No.	名称	メーカー	型番	台数	備考
1,2	X線リールカウンター	VJ ELECTRONIX	1.X Quik Ⅱ AccuCount 2.X Quik Ⅲ AccuCount	各1	・リール内の電子部品の総数を自動でカウント ・7インチリールは4つ同時に計数可能（15インチリールは1本） ・最小0402サイズまでの部品計数が可能 ・部品カウントプロセスの大幅な高速化 ・99%以上の計数精度
3	部品保管庫	MYCRONIC	6150-15	８	・完全なキッティングリストを基に自動処理され、常に適切な部品が払出し、格納されるため取り違いなし ・庫内にはエアドライヤが常に供給され適正環境(湿度)で部品を管理 ・7インチリー換算で980本/台の格納が可能
4	スプレーフラクサー（RoHS専用）	千住金属工業	SSF2-500	1	・対応基板サイズ　W:50mm×L:100mm ～ W:500mm×L:400mm
5	フローはんだ槽（RoHS専用）	千住金属工業	SPF-500N	1	・プリント基板に手挿入した部品や、表面実装でボンド固定した部品にはんだ付けを行う ・試作から量産まで幅広い生産を対応 ・対応基板サイズ　W:50mm×L:100mm ～ W:500mm×L:600mm
6	ポイントフラクサー（RoHS専用）	セイテック	STS-450SJ	1	・対応基板サイズ　W:50mm×L:50mm ～ W:500mm×L:500mm
7	ポイントソルダー（RoHS専用）	セイテック	STS-450PLUS	1	・対応基板サイズ　W:50mm×L:50mm ～ W:500mm×L:500mm
8	ポイントフラクサー（RoHS/共晶併用）	光輝テック	ULTIMA-SSP-L	1	・対応基板サイズ　W:50mm×L:50mm ～ W:460mm×L:510mm
9	ポイントソルダー（RoHS/共晶併用）	光輝テック	ULTIMA-STR2-L	1	・対応基板サイズ　W:50mm×L:50mm ～ W:460mm×L:510mm 　　　　　　　　（はんだ付け可能範囲 W:380mm × L:460mm）
10	ワンポイント噴流はんだ槽	ソレックスコーポレーション	MK-710B	2(※)	・コネクタをはじめ、DIP部品の部分はんだ付けに適切 ※RoHS：１台　共晶：１台
11	3D外観検査装置	YAMAHA	Ysi-V	2	・3D対応となっており部品抽出や高さ検査で使用し、4方向からの斜視カメラで撮影した画像と合わせて部品の実装やはんだ付け状態の確認が可能 ・対応基板サイズ　W:50mm×L:50mm ～ W:560mm×L:610mm
12	外観検査装置	YAMAHA	YSi-12	1	・高速・高精度・ハイブリッド高額外観検査装置 ・対応基板サイズ　W:50mm×L:50mm ～ W:460mm×L:600mm
13	外観検査装置	オムロン	VT RNS-pt	1	・最大基板サイズ 650×550
14	Ｘ線検査装置	HITEX	MI-100S	1	・両面実装基板の表面と裏面の切り分け検査に対応 ・裏面の影響を受けずに表面のみの検査が可能 ・3D断層検査も可能 ・BGA/CSP/のはんだ付け部分やQFN/SONのなどのはんだ付けが部品底面にある部品の検査に適切
15	Ｘ線検査装置	i-Bit	ILX-2000	1	・両面実装基板の表面と裏面の切り分け検査に対応 ・裏面の影響を受けずに表面のみの検査が可能 ・3D断層検査も可能 ・BGA/CSP/のはんだ付け部分やQFN/SONのなどのはんだ付けが部品底面にある部品の検査に適切
16	X線検査装置	島津製作所	SMX-6000	1	・マイクロフォーカスX線発生装置と高感度フラットパネル検出器を搭載したCT機能付きX線検査装置 ・スムーズな切り替え操作により透視観察と断面観察が素早く可能 ・校正の完全自動化および高速撮影＆再構成を実現する新型CT処理エンジンを搭載
17	フライングプローブテスター	タカヤ	APT-7400CJ	1	・高速プローブ移動タイプのインサーキットテスター ・マイクロショートや部品の定数間違いなど外観検査や、ファンクションテストでは検出できないアッセンブル不良を 確実に検出する事が可能 ・従来のインサーキットテスターほど検査時間は短縮不可、しかし搭載データから検査データの作成が可能なため、小ロット生産には大変有効
18	フライングプローブテスター	タカヤ	APT-9411SL	1	・620mm×730mmの大型基板の検査に対応するための特注仕様品
19	フライングプローブテスター	日置電機	FA1817	1	・低抵抗測定や100GΩ/250Vの高絶縁抵抗測定が可能 ・ベアボードテスターなためオープンビア、ニアオープン、マイクロショート、アーク放電現象等も検出可能 ・高精度プローブを使用することで打痕深さが大幅に減少できボードへのダメージを最小限に抑えることが可能
20	小型基板洗浄装置	カミムラ	AFRH3-2533	1	・洗浄液：パインアルファ
21	大型基板洗浄装置	昭和産業	DEB-1903	1	・洗浄液：パインアルファ
22	大型基板超音波洗浄装置（2槽式）	J.P.C	1753	1	・洗浄液：代替フロン
23	リワーク装置	メイショウ	MS9100	1	・520x610mmまでの大型基板に対応 ・基板厚みが5.0mmで24層でもリワーク可能 ・5chの温度プロファイルチェッカー機能 ・8KVAの強力なボトムヒーターシステム（広範囲を強力に加熱可能） ・熱不可の大型多層基板に対応
24	リワーク装置	VJ ELECTRONIX	Summit1800i	1	・十分な加熱能力、且つ鉛フリー化に伴う基板やBGA等の実装部品への熱ストレスを最小限に抑える機能を備えた高性能リワーク装置SUMMITシリーズ ・特に熱による反りが心配な大型基板や大型BGAパッケージ、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮
25	CNC画像測定システム	Nikon	NEXIV VMZ-R6555	1	・基板実装後の反り測定や特定箇所の平坦度測定に使用 ・ストローク X:650mm×Y:550×Z:200mm
26	卓上型BGAボールマウンター	SHINAPEX		1	・BGAやCSPのリワーク(修正)作業において、はずしたデバイス(BGA・CSP)の再生利用が必要になる場合、使用していたはんだボールを除去し、新しいはんだボールを搭載し、あらためて基板にデバイスを実装
27	卓上型リフロー炉	SHINAPEX		1	・BGAやCSPのリワーク(修正)作業において、はずしたデバイス(BGA・CSP)の再生利用が必要になる場合、使用していたはんだボールを除去し、新しいはんだボールを搭載し、あらためて基板にデバイスを実装
28	恒温槽#1	ESPEC	PL-2KP	1	・温度範囲：-40℃～+100℃ ・湿度範囲：20％RH～98%RH ・有効槽内寸法：W500×H750×D600mm
29	恒温槽#2	ESPEC	PL-2KPH	1	・温度範囲：-40℃～+150℃ ・湿度範囲：20％RH～98%RH ・有効槽内寸法：W500×H750×D600mm
30	クリーンブース	日本エアーテック	SS-CE-2000F	3	・洗浄度：ISO6（class1,000） ・外形寸法：W:2,000×D:1,800×H:2,155
31	はんだリサイクル装置	千住金属工業	SDS2-5N	1	・特殊加工した ごまをはんだとドロス混合させ、加温後、攪拌することによりはんだと酸化物を分離 ・はんだは簡易鋳型に流し込み、棒はんだとして再利用
32	コンプレッサ	三井精機工業	i-14022A2-R	1	・出力：22kW ・冷却方式：空冷 ・吐出し圧力：0.7MPa ・ドライヤ：エアドライヤ内蔵
33	コンプレッサ	三井精機工業	i-14022AX-R	1	・出力：22kW ・冷却方式：空冷 ・吐出し圧力：0.7MPa ・ドライヤ：エアドライヤ内蔵
34	コンプレッサ	三井精機工業	VZ55AS5i-R	1	・出力：55kW ・冷却方式：空冷 ・吐出し圧力：0.7MPa ・ドライヤ：エアドライヤ内蔵
35	窒素発生装置	クラレ	MR-37F-8.5K	1	・窒素リフロー炉をはじめとする生産設備で使用する窒素ガスを自家発生 ・性能：80㎥/H×99.99％
36	ドライフォグ加湿システム	いけうち	AKIMist”E”	1	・フロア内の静電気発生による静電気破壊やゴミ付着などを未然に防止 ・一定の湿度を保つことで風邪やインフルエンザなどのウイルスは激減し、体調不良による作業者欠勤率を低下
37	ルータ式卓上型基板分割装置	サヤカ	SAM-CT35Q	1	・最大基板サイズ　W:350mm×L:500mm t=0.4mm～2.0mm ・実装基板にストレスをかけずに安全に切断可能（主にミシン目切断） ・チップ部品の0.5ｍｍ周辺でも切断可能
38	乾式スライサー	サヤカ	SAM-CT34SL	1	・最大基板サイズ　W:330mm×L:400mm t=0.5mm～2.0mm ・切断時にプリント基板に与えるストレスは極小、安全に切断可能（主にV溝切断） ・基板受け治具なしで基板単体での切断が可能 ※基板の形状によって基板受け治具が必要