特徴

・国内外のバーンイン装置、メーカー毎のフォームファクターに対応
・デバイスの試作立上げから量産まで、設計から自社実装ラインで迅速に対応
・フレーム等補強、放熱部品のカスタム化(強化タイプ、軽量化等)
・構成部品の加工方法改善によるコスト低減　　　
・主な実績デバイスは、マイコン、Soc、 メモリー等

拡張性

・オンボードで搭載可能な、電源BOST(耐熱POL)やクロックBOST
　　(FPGA搭載、多信号発生)をご用意
　　レベルシフタ、ドライバ、フィルタ等により正確かつ柔軟な信号を供給
・消耗部分交換パーツ(エッジ端子部等)

ファインピッチソケット対応(パッケージ毎の実績)

・モニターバーンインボードサイズ(450Ｘ580mm等)　0.4mmpポゴ/0.5mmpリードソケット
・ダイナミック小型バーンインボードサイズ　0.3mmpポゴソケット
・デバイスピッチ変換基板タイプ　0.35mmpリードソケット

特徴

・FPGA等を搭載し電源供給のみで様々なテストの実行
・電源シーケンス(ON/OFF時間設定)、多電源(電圧等)制御
・タイマー機能で指定時間にバーンイン試験開始、終了の設定可能
・多段ループも高容量メモリ搭載で対応可能
・データロガーI/F等、外部拡張も対応可能
・I2C等、各種I/Fに対応した付加機能、実動作制御等
・主な実績デバイスは、マイコン、Soc、光イメージング等

拡張性

・電源拡張ボードを専用化することで、バーンイン装置用と常温下
　におけるデバック用と相互に利用することが可能
・電源拡張ボードは他製品にも転用可能(電圧可変、個別電源制御)
・マイナス電源生成等、拡張性をご提供
・FPGA書き換え用マニュアルを提供可能(お客様での書き換えも可能)

サービス

・サンプルデバイス実動作波形測定
・ファームウェアー作成及び利用マニュアル

基本構成

・メイン基板側　バーンイン装置とのI/F(エッジ端子)　共通回路
・サブ基板側　パッケージ毎の専用ボード(ソケット)　付加回路

特長

・メイン基板とサブ基板を別にすることで異なる測定回路(デバイス形状等)に
　柔軟に対応
・メイン基板の回路変更で形状が同じデバイスで異なる負荷評価が可能
・ソケットのメンテナンス(交換、洗浄)などが容易(小基板の為、扱いが容易)
・バーンインボードや 光量測定時 のパレット(トレー)としても利用可能
・高温試験150℃以上時での耐久性を改善

基本構成

・定電流・定電圧基板(外部電源・オンボード電源対応)
・中継基板又は中継ケーブル(耐熱ケーブル)
・デバイス搭載ボード(バーンインボード)

特徴

・既存のバーンイン槽(恒温槽)などし 簡易的なテスト環境を構築

拡張性

・定電流 低電圧供給基板への外部制御機能(パソコン等)
・デバイスへの電圧、電流の自動制御やログ機能
・恒温槽との連携(通信)による安全機能付加
・テスト異常時のアラーム出力機能
・その他、様々な機能を付加することが可能

特徴

・メイン基板側　バーンイン装置とのI/F(エッジ端子)　共通回路
・サブ基板側　パッケージごとの専用ボード(ソケット)　付加回路

拡張性

・多チャンネルI/O対応

特徴

・高電圧 高電流のテストに準じたパターン構成(配線)＆構造設計
・高温 長時間テストに対応した材料選定、機構設計

拡張性

・放熱機構搭載 各種個別パッケージ対応

特徴

・特殊パッケージ対応(特殊形状ハイブリッドIC等)
・高温、超長時間評価用
・各種材料証明書添付対応